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柔性電路板廠家的SMT流程介紹

文章來源:網(wǎng)絡(luò)部作者:李萍 查看手機網(wǎng)址
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人氣:5843發(fā)布日期:2015-04-25 08:45【

  柔性線路板廠家—贛州深聯(lián)可提供打板+SMT一條龍服務(wù),公司不僅有整套全自動生產(chǎn)線,而且全部流程都是資質(zhì),那么就讓柔性線路板廠家為您介紹下贛州深聯(lián)的SMT流程吧!

柔性線路板廠

柔性線路板廠-贛州深聯(lián)點膠機

一、SMT工藝流程-單面組裝工藝
  來料檢測-->絲印焊膏(點貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修
二、SMT工藝流程-單面混裝工藝
  來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修
三、SMT工藝流程-雙面組裝工藝
  A:來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)-->貼片-->烘干-->回流焊接(最好僅對B面-->清洗-->檢測-->返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
  B:來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面點貼片膠-->貼片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->檢測-->返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。
四、SMT工藝流程-雙面混裝工藝
  A:來料檢測-->PCB的B面點貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況
  B:來料檢測-->PCB的A面插件(引腳打彎)-->翻板-->PCB的B面點貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修(先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況。)
  C:來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->烘干-->回流焊接-->插件,引腳打彎-->翻板-->PCB的B面點貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修(A面混裝,B面貼裝。)
  D:來料檢測-->PCB的B面點貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->檢測-->返修(A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊。)
  E:來料檢測-->PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->烘干-->回流焊接1(可采用局部焊接)-->插件-->波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)-->清洗-->檢測-->返修

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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
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表面處理:沉金2微英寸
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
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特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
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材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS01C00227A
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特   點:白油,貼鋼片
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